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두루마리형 전자제품 나오나


기억소자는 물론이고 논리소자, 적외선 센서 및 디스플레이 등 다양한 종류의 전자부품을 만드는 데 두루 적용할 수 있는 만능 반도체 기술이 개발됐다. 또 이 기술은 넓은 면적으로 사용할 경우 헝겊처럼 접거나 말 수 있어 새로운 차원의 전자제품을 제작할 수 있다.

포스텍은 14일 이 학교를 졸업하고 미국 일리노이대에서 박사후 연구과정을 밟고 있는 안종현(34) 박사가 “플라스틱 기판 위에 서로 다른 종류의 반도체를 같은 전자회로에 3차원으로 집적시키는 기술을 개발하여 ‘사이언스’ 15일자에 소개됐다”고 밝혔다.

안 박사팀은 매우 얇은 폴리이미드 기판에 질화갈륨(GaN), 탄소나노튜브, 실리콘 같은 서로 다른 종류의 반도체 재료를 3층으로 얇게 쌓아 3차원 전자회로(사진)를 구성하는 데 성공했다. 이 회로는 가로세로 2cm에 높이 5μm(마이크로미터·1μm는 100만분의 1m) 정도지만, 크기를 얼마든지 확장할 수 있다는 게 특징이다. 안 박사는 “삼성을 비롯한 세계 유명 반도체 회사에서 입체회로를 개발하기 위해 경쟁하고 있는데, 반도체층을 얇은 실리콘 고무판에 얹어 한 층씩 인쇄하면서 쌓는 방식이 핵심 기술”이라고 설명했다.





이 기술은 접고 펼 수 있는 두루마리형 전자책이나 정보를 전달할 수 있는 인공피부 회로처럼 면적이 넓고 유연한 전자제품을 만드는 데 활용될 수 있다. 또 기억소자, 논리소자, 센서 등 다양한 기능을 한꺼번에 구현할 수 있고 집적도가 높아 새로운 차원의 전자제품을 등장시킬 것으로 평가되고 있다.



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